宛隆- 有机硅双组份灌封胶系列

高 品 质有机硅双组份灌封胶系列

1、产 品 概 述

双组份硅胶是区别于单组份硅胶而命名的，这类胶由两个组份合成，需要将两个组份组成，需要将两组份按比例调和在一起才能固化。

双组份硅胶一般分为缩合型和加成型。两者最大的区别是缩合型的在固化过程中会释放出低分子物质，而加成型的没有低分子产生。因此，缩合型的在固化过程中有明显的收缩性，加成型的几乎没有收缩性。

2、典 型 用 途

双组份缩合型有机硅灌封胶,广泛应用于电子配送的耐高压及绝缘固定,电子电器模块及 PCB 基板的防潮防水、密封灌封保护。大功率电子元器件、模块电源、点光源、像素管、印刷线路板、HID 安定器、汽车电器、一般绝缘模压和各种电子电器的防护灌封保护，用于空外LED显示屏的防水封装,属于有机硅高弹性电子

元器件灌封材料,有黑色亚光、黑色亮光两类。双组份加成型有机硅灌封胶:可以应用于 PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,一般电子元器件。电源模块和印刷线路板的灌封保护,防水防潮,耐高电压,汽车电器和各种电子电器的灌封,散热和耐湿要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。硅凝胶适用于太阳能、传感器、汽车、大功率镇流器模块、光电设备的电子元件、集成电路等密封防水防潮保护。

3、注 意 事 项

双组份缩合型有机硅灌封胶:

1、混合之前，A组份需要利用手动搅拌等容器充分均匀的进行搅拌，B组份在盖住盖的状态下充分摇动容器，然后再使用。

2、当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

3、A、B重量配比是 10:1，如果需要变更操作性等条件时，应区分于以上比例，应对变更混合比例并进行简易实验后再应用。此时B组份用量越多，固化时间越短，同时可以使用的时间也越短。

注:仍有针对不同应用的其它特殊产品、请咨询当地的技术工程师及销售代表